2021年的半导体制造设备销售总额已突破1000亿美元大关！

在连续两年的上升势头之后，今年年初的半导体热潮丝毫不见颓势，各大晶圆厂仍信心满满的扩大产能，增加设备支出。根据SEMI (国际半导体产业协会) 最新发布的《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast），2022年全球前端晶圆厂设备支出将继续增长10%，已超过980亿美元的历史高点。

这是前端晶圆厂的设备支出在继2020年的17%，以及2021年的39%增长之后，再一次保持良好的增长势头。据SEMI统计，全球前端晶圆厂设备支出的上一次三连增发生在2016年至2018年，而再上一次则要追溯到20世纪的90年代中期。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。"

在今天，即便强如每日能净赚24亿元、业绩逆市而上的苹果，在去年“缺芯”的大背景下，其iPhone和iPad组装生产线也因为部件短缺和产能限制而停产数日，而苹果的上游公司，芯片代工之王台积电则抓住机遇一举超过腾讯成为整个大中华区市值最高的公司。

每年1月是全球各大晶圆厂第四季度以及全年业绩报告发布的时候，此时回顾晶圆代工厂们的2021年显得尤为重要。

台积电

过去的一年，台积电并非一帆风顺。从去年年初疫情影响工厂，到夏季的缺水、断电，再到下半年美国强势要求其提供核心商业数据，台积电无时无刻不处于外界关注的焦点。但作为市场份额超过一半、全球最大的晶圆代工工厂，台积电的营收仍然亮眼，2021年，台积电的营收为568.2 亿美元，相比2020年增长高达24.9%。

在投资扩产上台积电也不手软。台积电CEO魏哲家在第四季度法说会上表示：“2022年，我们的资本预算预计在400和440亿美元之间。2022年资本支出的70%到80% 将用于先进工艺技术，包括2nm、3nm、5nm和7nm；10%将用于先进封装，10%-20%将用于专业技术。”

早在去年第三季度的财报电话会议上，台积电就曾表示资本支出会由此前的250亿到280亿美元提高至300亿美元，同时，未来三年还将投入1000亿美元到生产制造上。从台湾媒体报道的消息上来看，台积电的系列建厂计划也逐渐清晰。

首先，台积电2nm以及1nm的先进制程工厂有了眉目。去年12月28日，台积电确定在台中的中科园区建其先进制程（主要是2nm）工厂，其计划2023年动工2025年开始投产，总投资额高达8000-1万亿新台币。

在成熟制程方面台积电也是快马加鞭。最新的消息是去年11月，台积电计划与索尼子公司合作在日本熊本县，建设主要生产22nm和28nm制程芯片的代工厂，其初期投资已达70亿美元，该代工厂也将投产。

此外，台积电在美国亚利桑那州的5nm先进制程芯片工厂、南京扩建的28nm制程产能以及与德国政府的相关建厂谈判仍在继续。总体来看，不管是先进制程还是成熟制程，台积电的新工厂依然是处处开花，其对未来的芯片需求仍然看好。

三星

三星集团在1月27日公布了其2021年第四季度财报。在半导体先进制程领域，三星可以说是目前唯一能与台积电扳扳手腕的晶圆厂，据其财报显示，2021年全年三星营收为279.6万亿韩元（约1.48万亿元人民币），达到了历史新高，营业利润则为51.63万亿韩元（约2726亿元人民币），

其中，三星电子半导体事业部门在第四季度的综合营收达到26.01万亿韩元，营业利润为8.84万亿韩元，三星表示该季度的晶圆代工业务营收同样创下了历史新高，其营收创高的关键在于存储器业务的稳健以及HPC领域新客户的开拓。

虽然说晶圆代工业务仅是整个三星集团广泛业务中的一项，但其扮演的角色却异常重要，从整个三星集团的投资支出上来看，2021年，三星投资金额为48.2万亿韩元，其中半导体占据了整个投资额的90%，达到了43.6万亿韩元。

去年5月，三星就表示在2030年以前将投资171万亿韩元在半导体领域，其计划到2026年三星在晶圆代工上的产能能达到现在的三倍，同时，三星在美国德州将投资170亿美元来建造以5纳米先进制程为主的12英寸晶圆厂，新的晶圆厂预计在2024年完工投产。

联电

如果说台积电、三星能保持营收增长、资本支出不放松的原因在于它们有领先的先进制程优势，那么分析专注于成熟制程的晶圆厂在2021年的经营状况就显得很有必要。

联华电子过去和台积电被并称为“晶圆双雄”，后因在先进制程领域逐渐落后于台积电、三星两家，而导致公司资金压力巨大疲于奔命，联电后来在2018年宣布暂缓10纳米以下先进制程的研发，换言之就是避免了和三星、台积电直接的激烈竞争，转而去做成熟制程，这一策略也确实让联电起死回生，如今市场份额甚至超过了格罗方德成为世界第三大晶圆代工厂。

在今年的1月25，联电发布了第四季度财报，联电在2021年四季度实现营收591亿新台币，超市场预期的577亿新台币，公司2021年全年营收达2130.11亿元新台币，相比去年增长高达20.47%。

如今，整个产业界已经搞清楚了一点，缺芯缺的更多是成熟制程的芯片，在过去两年，各家晶圆厂商也纷纷制定了成熟制程芯片的扩产计划，外界也在担心整个晶圆代工产业的热潮是否还会持续，这时，专注于成熟制程的晶圆代工龙头的表态就显得非常重要。

联电共同总经理王石在第四季度的法说会上表示“产业正处于上升循环”，联电的许多客户为确保产能相继与其签订长约，同时，因为5G、电动车以及物联网的需求仍在上升，所以整个结构性的需求还有成长的空间。

联电也在实际行动上打消了外界的顾虑，联电2021年的全年资本支出18亿美元，在2022年其资本支出更是将达到30亿美元，上涨幅度达到66%，这包括去年四月，联电宣布将与联发科、瑞昱、联咏等厂商合作，扩充在台南科学园区的12英寸晶圆厂的产能。

综合来看，不管是主要营收依托于先进制程的三星、台积电，还是专注于成熟制程的联电，全球前三的晶圆厂在整个2021年都活得不错，据TrendForce集邦咨询表示，全球十大晶圆代工厂的产值在2020及2021连续两年都出现了超过20%的年增率，突破千亿美元大关。

在2022年开春之际，台积电、三星以及联电的新一轮涨价潮已然就绪，各家代工价格均有5%-20%的涨幅，在此番涨价潮下，TrendForce预计2022年全球的晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增幅更是将达到13.3%。

看起来晶圆代工厂们的新一年仍将“吃饱喝足”，然后继续忙着扩产投资。