品玩5月1日讯，据快科技报道，联发科近日发布新一代移动平台天玑7050。

据悉，天玑 7050 处理器采用台积电 6nm 工艺制程，CPU 部分由 2 个 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 个 2.0GHz Cortex-A55 小核组成，GPU 部分则是配备了 Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x 和 UFS 3.1/2.1。天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。该处理器还支持全球导航卫星系统、WIFI 6 等。

据悉，天玑7050处理器将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。