品玩7月30日讯，据 vivo官方消息，vivo 今天正式推出全新自研影像芯片 V3。

据报道，V3 首次采用 6nm 制程工艺，能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果；同时能够灵活切换算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。

此外，基于 vivo 与蔡司的深度联合研发，vivo宣布在下一代 X 系列旗舰机型主摄上，全新的蔡司 T * 镀膜将搭载 Multi-ALD 技术。