品玩2月5日讯，据 TechNews报道，三星 2023 年第四季财报公告显示，晶圆代工部门已取得 2 奈米 AI 晶片订单，包括配套 HBM 记忆体和先进封装。

三星表示，AI 手机和 PC 需求逐步回温，2024 年晶片代工市场规模在先进制程推动下，回归近 2022 年水准，代工业务继续稳定量产 3 奈米 GAA 制程同时，再开发 2 奈米，并取得 AI 晶片等更多订单。

据三星之前的蓝图分析，2 奈米 SF2 制程 2025 年推出，较第二代 3GAP 的 3 奈米，相同频率和复杂度提高 25% 功耗效率，以及相同功耗和复杂度下提高 12% 性能，减少 5% 晶片面积。

英国金融时报报导，三星准备以更低价格吸引客户下单 2 奈米制程，目标为争取高通将部分旗舰晶片转单给三星 2 奈米。