品玩

科技创新者的每日必读

打开APP
关闭

OpenAI据称已计划联手博通和台积电共同研发自研芯片

10月31日

品玩10月31日讯,据界面新闻报道,OpenAI正在与博通和台积电合作,制造其首款内部芯片,用于支持其人工智能系统,同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片,以满足其激增的基础设施需求。

OpenAI已经研究了一系列方案,以实现芯片供应多样化并降低成本。OpenAI考虑过在公司内部制造,也考虑过为一项昂贵的计划筹集资金,即建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。

由于建立网络需要成本和时间,公司暂时放弃了雄心勃勃的代工厂计划,转而计划专注于内部芯片设计工作。

取消 发布

下载品玩App,比99.9%的人更先知道关于「OpenAI」的新故事

下载品玩App

比99.9%的人更先知道关于「OpenAI」的新故事

iOS版本 Android版本
立即下载
AI阅读助手
以下有两点提示,请您注意:
1. 请避免输入违反公序良俗、不安全或敏感的内容,模型可能无法回答不合适的问题。
2. 我们致力于提供高质量的大模型问答服务,但无法保证回答的准确性、时效性、全面性或适用性。在使用本服务时,您需要自行判断并承担风险;
感谢您的理解与配合
该功能目前正处于内测阶段,尚未对所有用户开放。如果您想快人一步体验产品的新功能,欢迎点击下面的按钮申请参与内测 申请内测